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半自動BGA植球機

半自動BGA植球機
產品詳情


產品簡介

用于基板植球和單顆芯片植球。

采用pin轉印助焊劑方式點助焊劑,振動方式供球,真空方式吸取和放球。


產品特性

  • 振動盤方式供球

  • 所有品種通用

  • 治具成本低

  • 結構緊湊,占地空間小


產品應用

基板植球

芯片植球


規格參數

芯片尺寸

1 x 1 ~ 50 x 50 mm

錫球尺寸

≥0.2 mm

對位精度

10 um

對應產品

基板和單顆芯片

速度

30 s/panel

植球良率

99.95%

機身尺寸( W x D x H )

850 x 1100 x 1750 mm




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