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Elite Etch 7000蝕刻開封

Elite Etch 7000蝕刻開封
產品詳情


產品簡介

Elite Etch 7000是一款先進的自動混合酸蝕刻開封機。通過供給精確的、微量的硝酸、硫酸或混合酸,開封機能夠快速打開各種芯片IC封裝。

酸液在蝕刻腔中產生極端的湍流,大大加快了封裝劑的去除速度。同時精確的酸溫和高流速保證了開封過程不會損壞鍵合線。

Elite蝕刻采用了最新的創新技術。蝕刻頭由優質碳化硅加工而成,具有極強的耐酸性和耐溫性。結合氮氣監測和吹掃系統,這種整體設計可以減少解封裝后殘留在蝕刻頭上的酸。高導熱碳化硅蝕刻頭縮短了加熱時間。

蝕刻過程被設計在通風柜內,同時保證了必要的安全功能。通過熱交換系統,廢酸被冷卻到90攝氏度以下,并輸送到廢液瓶。

Elite Etch 7000在酸液容器和開封機之間的所有流體接頭都采用了雙重密封。容器組件和蝕刻單元都包含流體傳感器,當任何容器組件發生酸泄漏時,設備將自動發出警報。


產品應用

芯片開封

失效分析


規格參數

Etcher Unit

Height: 300 mm (13 in)

Width: 190 mm (7.5 in)

Depth: 305 mm (12 in)

Bottle Assembly

Height: 254 mm (10 in)

Width: 280 mm (11 in)

Depth: 127 mm (5 in)

Weight

Approx. 16 kg (35 lb)

Power Source

90 to 250 VAC, 50 to 60 Hz (4 amp)

Acid temp. range

20° to 250° C

Acid temp. set point

1° C ± 1% of setting

Etch cavity (up to)

22 mm x 22 mm (30 mm diagonal)

Choice of Acids

fuming nitric acids, mixed fuming nitric and sulfuric acids, or fuming/concentrated sulfuric acid

Acid Mix Ratios

(nitric to sulfuric ratios) 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

Post Etch Rinse Options

sulfuric acids, fuming nitric acids, mixed acids, or no rinse

Etch Times

1 to 1,800 seconds in 1 second increments (1 seconds to 30 minutes) dynamic (real time) adjustments of etch time

Etch Temperature Ranges

20° to 90° C (nitric acid), 20° to 250° C (sulfuric acid), 20° to 100° C (mixed acids)

Etchant Volume Selection

1 to 6 ml per minute - for all acids & acid mixes


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