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全自動貼片機

全自動貼片機
產品詳情


產品簡介

ficonTEC Bondline系列主要應用于全自動貼片工藝。ficonTEC BL500 具有高性價比,廣泛適用于CoS的貼片、Bar條或芯片和熱沉的焊接等。

設備自動從Gelpak或托盤 上拾取激光器芯片和熱沉,調角儀配合ficonTEC功能強大的軟件算法,對芯片和熱沉焊接面的傾斜誤差進行校準,可延長最終產品的壽命。

Ficontec貼片機可編程的Z軸配合分光鏡使設備非常適合于簡單的篩選及組裝的應用,同時也可用于電子或光電器件的返工裝配的應用。通過選用加熱組件、可加熱的拾取頭或點膠頭,設備就可以支持焊接或粘合工藝。


產品特性

  • 可兼容不同的熱沉和基板

  • 銦焊和金錫焊

  • 采用超平的貼片工具從而得到最小的Smile效應

  • 焊接壓力可調

  • 幾分鐘內可完成不同產品的轉換

  • 實時甲酸氣體的產生

  • 可接入還原氣體

  • 溫度曲線控制

  • 爐子的升溫速率為100K/s

  • 在線溫度監控

  • 光學字符識別(OCR) 熱沉上序列號并追蹤

  • 強大的模塊化軟件

  • 遠程服務及控制

  • 工藝參數的采集

  • 器件可追溯


產品應用

微光、光電、醫療、安全、軍工和通訊領域等


規格參數


X, Y, Z

Phi-Z

Phi-X 測角儀

Z

移動

500, 500, 100 mm

< 90°

± 10°

12.5 mm

分辨率

0.5 μm

< 2“

10“

< 100 nm

重復性

±2 μm

± 5“

20“

± 1 μm

速度

1, 1, 0.2 m/s

20°/s

-

-

精度

± 10, 5, 5 μm

± 10“

-

-



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