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T-8000-G貼片機

T-8000-G貼片機
產品詳情


產品簡介

T-8000-G貼片機基于花崗巖基座,配備直線電機和高分辨率直接測量系統,該機型是同系列中功能最強大應用最廣泛的機型。 此外,T- 8000-G兼容眾多現有選項以及定制選項。粘結劑用于組裝和貼片技術中的各種應用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平臺更大的工作區域,可以處理12英寸的晶圓。   

T- 8000-G兼容了所有常見的貼片技術。


產品特性

  • 最高精度   

  • 模塊化集成

  • 全自動和手動模式   

  • 市場上最好的貼片粘接效果   


產品應用

  • 芯片貼裝

  • 芯片分

  • 高精度倒裝

  • 3D封裝、 MEMS、MOEMS、VCSEL封裝、光電器件封裝

  • 超聲工藝、熱壓超聲工藝

  • RFID、傳感器組裝

  • 點膠鍵合、共晶鍵合(AuAu、AuSn

規格參數

Travel range

740 mm x 560 mm

Bond force

10 g – 10,000 g

Placement accuracy

2.5 μm @ 3 sigma

Min./Max Chip Size

80 μm – 10 mm

Wafer size ring & frame

2" - 12"


成都信賽賽思科技有限公司
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