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等離子體清洗

等離子體清洗
產品詳情


產品簡介

等離子清洗機作為微組裝產品試制中的關鍵設備,基本可覆蓋所有微組裝產品的生產。它通過氧氣、氬氣和氫氣等氣產生的等離子體轟擊待清洗表面,可以有效清除陶瓷表面鍵合區的污染物,提高鍵合區表面化學能及浸潤性,在引線鍵合前進行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。同時對BGA 焊盤、圍框焊接區域進行活化處理后能極大的提升合金的潤濕性,使得真空焊接過程等過程可以減少或者杜絕助焊劑的使用,同時大大的降低BGA 焊接的空洞率。


產品特性

處理溫度低

處理全程無污染

處理效果穩定

可以處理各種形狀的樣品


產品應用

芯片封裝

失效分析


規格參數

電源系統

定制射頻電源:頻率13.56MHz;功率0~1000W 可調;

全自動真空電容匹配器

真空系統

定制雙級旋片泵(油泵):80m3/h

可選配定制羅茨泵250m3/h

真空計:日本英??灯だ嵴婵沼?/span>

真空管路:全不銹鋼管路,以及高強度真空波紋管

腔體系統

(可定制)

鋁合金真空腔體,軍工級焊接密封,25mm 厚度

腔體內部尺寸:450×450×500mm(寬×高×深)

電極板布置方式:水平布置,可活動抽取

工作托盤:可選配

空間層數:8

氣體系統

氣壓閥,日本SMC

流量計,七星華創品牌,0~300SCCM

兩路工藝氣體:氬氣、氧氣

(氬氣、氧氣、氮氣、氫氣、四氟化碳可選)



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