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超精密組裝系統(Die Bonder)

超精密組裝系統(Die Bonder)
產品詳情


產品簡介

MRSI Systems公司建造MRSI-705是為了實現更高標準的可靠而值得信賴的操作,其設計基于獲獎的工業標準平臺。主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動冷卻的直線電機驅動。編碼器刻度達0.1微米精度,可實現快速、精密、閉環定位。并通過更高端的線纜管理及Z軸先進的空氣軸承技術提高了可靠性。

平臺的設計更少地采用了運動的機械部件。實心花崗巖平臺從頂部支撐貼片頭,因此無機械結構處于懸臂狀態。所有這些因素使MRSI-705在保證熱穩定和機械穩定的同時,實現極快的啟動時間和±8微米乃至更好的貼片精度,從而滿足了關鍵應用的要求。


產品特性

  • 超大、可自由配置的工作區域

  • 適用于高端裝配的壓力控制

  • 足夠的靈活性適應小批量生產和大批量生產

  • 進的視覺系統可在360°全方位范圍內進行的芯片的快速探測和定位

  • 共晶焊-快速升溫,脈沖加熱臺

  • 帶激光高度感應的點膠功能


產品應用

  • 3D封裝

  • 晶圓級封裝

  • LED裝配

  • 微波組件

  • 光電模塊

  • 射頻功率放大器

  • 紅外傳感器

  • 壓力傳感器

  • 微機電器件

  • 半導體封裝

  • 混合電路

  • 多芯片模塊

  • 心臟起搏器和助聽器

  • 醫學成像

  • 激光二極管

  • 噴墨及打印頭

  • 太陽能集中器封裝

  • 芯片上的系統

  • 封裝內的系統


規格參數

貼放重復精度

±1.5μm @ 3 sigma

XY軸速度

1m/sec或40英寸/秒

Z軸貼放

根據壓力或高度貼放

壓力控制

通過實時反饋控制對每次貼放進行編程,壓力范圍10克至2000克

行程

X: 20.0 in. (508 mm), Y: 35.0 in. (890 mm), Z: 1.25 in. (32 mm), ?: 360°

解析度

X: 0.1 μm, Y: 0.1 μm, Z: 0.4 μm, ? 0.004°

容量

可容納多達90個2”x2”waffle料盒或24個4”x4”料盒或組合料盤

晶圓

晶圓,可達8英寸,配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置

芯片尺寸

最小0.008平方英寸


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