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全自動點膠機

全自動點膠機
產品詳情


產品簡介

MRSI-175Ag導電膠點膠機具有伺服控制的X、Y、Z軸平臺。系統的兩個點交投可各自單獨配置多種不同的點膠技術,包括螺桿泵,時間/壓力和噴射。系統還配有蘸膠頭,以使其有能力重復實現最小蘸膠點0.005”的蘸膠。

MRSI-175Ag可為如微波模塊這樣的各種應用快速而程序化地進行銀膠填充的導電膠跌的點膠,膠點直徑10mil。要實現100%的覆蓋須嚴格控制熔合線厚度,這就必須能夠精確控制膠量。

采用伺服控制的針筒式點膠泵,使MRSI-175Ag快速實現在點膠與封裝應用之間的切換。只要在點膠泵針筒內更換一個drop,就可將MRSI-175Ag用于所有應用。

MRSI-175Ag是唯一的一種具有通過激光高度感測來實現基板表面測繪的點膠機。系統使用激光器在三個位置感測高度,從而確定將要點膠的材料表面的斜度。在一個封裝之內測繪無數個表面。表面測繪使得點膠過程中的精密間隙控制成為可能。如果在前面一個制程中的基板是手動安裝的,那么這種功能對于在此基板上點膠尤為重要。設備還可選配共焦高度傳感器。這種共焦彩色傳感器用于在單軸上確定點膠高度,為RF微波封裝中常見的但在激光三角系統中不可實現的深腔和隧道點膠提供了路徑。

MRSI-175Ag在MRSI Systems的Windows工作單元軟件上運行。此工作單元軟件在所有MRSI Systems的先進封裝組裝和點膠設備上通用。這種簡單易用的軟件提供了優異的過程控制,以與其它MRSI Systems設備的廣泛的互換性。


產品特性

高解析度伺服電機驅動的螺桿泵可實現最精確的點、線、面的點膠

激光高度感測實現基板表面測繪

自動針頭校準

自動針頭清潔清除針尖上的材料堆積


產品應用

銀膠填充的環氧樹脂、背部填充、封裝、錫膏


規格參數

Z軸精度

0.0005″

點膠頭數量

兩個-兩臺泵或一臺泵加一個可互換的蘸膠頭

蘸膠頭

13個蘸膠頭,帶自動蘸膠頭更換,每個蘸膠盤兩種類型的環氧樹脂

泵的類型

標準:伺服旋轉螺桿泵,其它類型也可

視覺系統

邊緣探測與圖形匹配

照明

強度可編程的環形和同軸光


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