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高精度貼片機

產品詳情


產品簡介

新的Datacon 2200 evo advanced貼片機是Besi成熟的、經過現場驗證的多模塊連接平臺中的最新版本。全新的龍門和控制器系統以及全新的攝像頭成像系統。Datacon 2200 evo advanced貼片機提供卓越的3μm定位精度,同時仍專注于您的生產力和吞吐量要求。

在顯著提高準確性和定位能力的同時,Datacon 2200 evo advanced貼片機同時保持了在多模塊連接系列中的優勢。貼片機仍然提供不敗的靈活性以及完整的定制能力。


產品特性

結合集成分配器、視覺對準、自動工具和晶片更換器以及抓取首個芯片等關鍵功能,Datacon2200 evo advanced貼片機適用于需要最佳精度、生產率、靈活性、多芯片能力和長期穩定性的應用。


產品應用

芯片粘貼


規格參數

X/Y placement accuracy

±3 μm @ 3s

Theta placement accuracy

± 0.07° @ 3s

Temperature

450°C

Curing

UV curing (365 & 405nm)

Force

50 - 2,500g (closed loop)

Wafer size

4" - 12" (SEMI M1)

Frame size

FF105, FF108, FF123; automatic change
FF070 manual change
(others on request)

Die size

0.15 - 30mm (aspect ratio <1:10, others on   request)

Die thickness

≥ 50μm, thinner on request


成都信賽賽思科技有限公司
公司地址:成都市金牛區金科南路25號前鋒西線國際501號
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