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M2400e DLL平行封焊機

M2400e DLL平行封焊機
產品詳情


產品簡介

M2400e 平行封焊機可提供最高的產量和溫度最低的氣密包裝密封工藝。先進功能包括數字密封能力和蓋子放置檢查。M2400e 可單獨使用,也可與 VPSP 設計的帶聯鎖直通的干燥箱和真空電爐搭配使用。驅動軟件考慮到多個采用各種排列的用戶定義配方,可在一個低成本系統上完成不同尺寸的包裝。


產品特性

  • 裝有電子模塊的DIN 導軌

  • 完全自學習操作模式

  • 內置 HELP文件

  • 用戶可定義的ASCⅡ格式文件

  • Year2000 標準

  • 6 軸坐標運動機構

  • 5 個精密絲杠軸及一個旋轉臺軸承系統

  • 自動封裝高度設置

  • 自動電極點封導引

  • 自動電極點封補償

  • 電子制動系統


產品應用

芯片封裝


規格參數

線性工作臺球型絲杠精度

<0.0002(0.0051mm)

傳動精度

0.015mm

重復精度

<0.02mm

封裝速度調整

0.01mm~5mm/s   連續可調

實時壓力自動控制

標準2000g

通過調整預壓彈簧可達5000g

封裝尺寸

直線8

圓形6

最小1/8”

蓋板貼放和檢測/預焊接精度

X:± 0.00175"

Y:± 0.00175

θ:± 0.100°

真空烤箱溫度

最大值:200℃

固定均勻性:±2℃


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