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PG3000RMX研磨減薄機

PG3000RMX研磨減薄機
產品詳情


產品簡介

RM200/300提供了一個單一單元的解決方案,以補充PG200/300處理的附加功能,去除較薄的晶圓片上的保護帶,然后晶圓進入劃片工序。

在一臺機器上完成對雙面晶圓的粗磨、精磨、拋光和清洗。

所有的過程都是在不移動卡盤上的晶圓的情況下完成的。

研磨不添加化學物質,減少對晶圓的破壞。


產品特性

  • 研磨過程中非接觸式測量晶圓厚度

  • 非本征吸除功能:吸除金屬離子防止對晶圓中的晶體管電路產生影響

  • 為多種產品提供提供晶圓清洗功能,例如:CMOS成像傳感器,LCD驅動器,TSV

  • 減薄機系統可以與劃片機系統統籌集成,獲得完美的25μm厚度的晶圓


產品應用

圓減薄


規格參數

加工厚度

300μm-1600μm

工藝能力

可減20um

片內厚度偏差

TTV<=2μm

片間厚度偏差

WTW<=2μm

粗糙度

粗磨(#325):Ra<0.2μm

精磨(#2000):Ra<0.02μm

拋光

Ra<5nm

主軸最大轉速

3000RPM





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