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Cascade CM300xi-SIPH自主型硅光子器件測量半自動化 / 全自動化探針臺

產品詳情


產品簡介

CM300xi-SiPh 300mm 探針臺是市場上首個經過驗證的集成測量解決方案,可在安裝后立即進行經過生產驗證的優化光學測量,無需進一步開發。該探針臺支Contact Intelligence?,這是一種創新技術,能夠檢測環境變化并作出反應,以優化探針接觸準確度,從而實現自主型半導體測試。


產品特性

  • 自動化校準和對準

  • 自動化光學探針校準

  • 獨特的樞軸點校準

  • 光學掃描、梯度搜索功能和子晶片管理用于實現組合型光學和自動化電氣探測

  • 采用光導技術的可再配置光纖臂

  • 針對工程和批量環境的靈活性

  • 可在單個光纖和光纖陣列之間進行配置

  • 專門設計的Z 軸位移套件可調節晶圓和光纖之間的距離

產品應用

硅光子學


規格參數

X-Y機械性能


行程

301 mm x 501 mm (11.9 in. x 19.7 in.)

分辨率

0.2 μm

重復精度

1 μm

定位精度

標準模式: 2 μm

精準模式: 0.3 μm

移動速度

> 50 mm/sec

Z機械性能


行程

10.0 mm

分辨率

0.2 μm

重復精度

1 μm

定位精度

2 μm

移動速度

20 mm/sec

Theta


行程

± 3.75°

分辨率

0.2μm(測于300mm載物臺邊緣);0.00008°

重復精度

±1μm(測于200mm載物臺邊緣); 0.0004°

定位精度

± 2 μm(常規轉動); 0.0008°

±5μm(大行程轉動); 0.0019°

(測于200mm載物臺邊緣)

光纖系統機械性能


活動軸數

18

X,Y,Z行程

±6.5, ±16, ±8.5mm

θX, θY, θZ行程

±14.5°, ±10°, ±10°

最小行程

0.1 μm

最大速度

10 mm/s

精確定位系統


X, Y, Z閉環行程

100 μm

最小開環位移

0.3 nm

最小閉環位移

2.5 nm

重復精度(雙向)

2nm

準直系統


掃描時間(500 μm

5s

掃描時間(100 μm

1s

掃描時間(10 μm

0.5s



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